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新 iPhone 芯片仍由 TSMC 代工:已經開始量產

 

根據 DigiTimes 最新報告顯示,2017 年 9 月即將推出的 iPhone 處理器仍會由 TSMC 負責代工,據了解處理器代工繼續命名規則為 A11,使用 10nm 工藝設計。早前有消息表示 Apple 今年將會推出三部 iPhone 包括 iPhone 8、iPhone 7s 以及 iPhone 7s Plus,報告顯示三部 iPhone 都會使用 A11 處理器,不過從外觀上,iPhone 8 或許有所變化,而且規格更強,iPhone 7s 以及 iPhone 7s Plus 外觀則可能與現時 iPhone 7、iPhone 7 Plus 相似。

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